红米RedmiK70系列首张渲染图曝光

据行业媒体最新信息显示，小米旗下Redmi 红米 K70 系列外观设计目前已经定板，并且首张渲染图现已曝光，该渲染图除细节方面会略有偏差，但大体轮廓差不多。

根据渲染图我们可以看出 Redmi K70 系列后置镜头模组采用了类似小米 13 系列的镜头模组布局， 两款手机的后置摄像头模组均为方形，而且均为后置三摄。不同的是，小米13镜头模组的右下角为与其联名的徕卡品牌"LEICA"logo，而Redmi K70的左下角则为闪光灯。机身侧边同样采用直角边框设计，并且机身后盖部分的曲率跟小米 13 也是极为相似。

而机身正面部分可以清晰可见采用了四边极窄边框的中打孔柔性直屏方案，根据消息显示，新机没有屏幕塑料支架，大概率依然会配备 1.5k OLED 柔性直屏，整体视觉感应该会比较不错。

据悉，新一代 Redmi K70 系列依然将首推 K70E、K70 以及 K70 Pro 三款新机，其中 Pro 版将搭载年底即将发布的高通骁龙 8Gen3 处理器，标准版大概率将搭载骁龙 8Gen2 处理器，除此之外目前暂无更多信息，而距离新机发布还有很长一段时间最快也要在今年年底或明年1月份与大家见面。